Lötfreie Steckbretter
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BREADBRD DBL STRIP 70TIE-PTS WHT
BB-32650-WBud IndustriesBREADBRD DBL STRIP 70TIE-PTS WHT
MOQ: 1
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BREADBOARD MINI SELF-ADHESIVE
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MIKROE-1137MikroElektronikaBREADBOARD MINI SELF-ADHESIVE
MOQ: 1
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MINI BREAD BOARD 4.5X3.5CM-GREEN
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319030006Seeed Technology Co., LtdMINI BREAD BOARD 4.5X3.5CM-GREEN
MOQ: 1
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BREADBOARD TERM STRIP 6.50X2.15"
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BB-32655Bud IndustriesBREADBOARD TERM STRIP 6.50X2.15"
MOQ: 1
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RED 170-POINT BREADBOARD
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BB170-RDBusBoard Prototype SystemsRED 170-POINT BREADBOARD
MOQ: 1
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BREADBOARD DISTI BUS 3.50X0.35"
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923285-I3MBREADBOARD DISTI BUS 3.50X0.35"
MOQ: 1
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POWERED BREADBOARD
PB-204Global SpecialtiesPOWERED BREADBOARD
MOQ: 1
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BREADBOARD ASSEMBLY 9.45X8.27"
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PB-104MGlobal SpecialtiesBREADBOARD ASSEMBLY 9.45X8.27"
MOQ: 1
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BREADBOARD HIGH TEMP 6.50X2.14"
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TW-E40-1020-PTwin IndustriesBREADBOARD HIGH TEMP 6.50X2.14"
MOQ: 1
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BREADBRD TERM STRIP 1.77X1.38"
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PIS-0049Maker Emporium LtdBREADBRD TERM STRIP 1.77X1.38"
MOQ: 1
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BREADBOARD ASSEMBLY 6.57X6.06"
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PB-60Global SpecialtiesBREADBOARD ASSEMBLY 6.57X6.06"
MOQ: 1
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BLANK CANVAS WITH TWO SOLDERLESS
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471-032Digilent, Inc.BLANK CANVAS WITH TWO SOLDERLESS
MOQ: 1
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BREADBRD TERM STRIP 3.23X2.44"
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FIT0096-CDFRobotBREADBRD TERM STRIP 3.23X2.44"
MOQ: 1
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BREADBRD TERM STRIP 6.50X2.13"
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GS-830TGlobal SpecialtiesBREADBRD TERM STRIP 6.50X2.13"
MOQ: 1
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SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P
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GS-170-6B&K PrecisionSOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P
MOQ: 1
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BREADBOARD TERM STRIP 1.85X1.38"
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12045SparkFun ElectronicsBREADBOARD TERM STRIP 1.85X1.38"
MOQ: 1
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BREADBOARD TERMINAL STRIP
A000032ArduinoBREADBOARD TERMINAL STRIP
MOQ: 1
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BREADBRD DIST STRP 5.25X0.69 2PC
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GS-080Global SpecialtiesBREADBRD DIST STRP 5.25X0.69 2PC
MOQ: 1
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BREADBOARD TERM STRIP 6.50X2.14"
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TW-E40-1020Twin IndustriesBREADBOARD TERM STRIP 6.50X2.14"
MOQ: 1
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BREADBRD DBL STRIP 70TIE-PTS YLW
BB-32650-YBud IndustriesBREADBRD DBL STRIP 70TIE-PTS YLW
MOQ: 1
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Lötfreie Steckbretter bieten eine bequeme Möglichkeit, elektronische Bauteile in Hobby-, Bildungs- oder Entwicklungsumgebungen miteinander zu verbinden, ohne dass Löten oder ähnliche Befestigungsverfahren erforderlich sind. Sie bestehen aus U-förmigen Metallkontakten, die unter einem Raster von Löchern in einem elektrisch isolierenden Gehäuse angeordnet sind; Bauteilanschlüsse und Drahtstücke, die durch die Löcher der Isolierung gesteckt werden, werden elektrisch verbunden und von den darunterliegenden Kontakten unter Federdruck gehalten. Obwohl sie sich leicht umkonfigurieren lassen und sich daher ideal für Experimente eignen, bieten sie keine mechanisch robusten Verbindungen und fügen erhebliche parasitäre Schaltungselemente ein, weshalb sie für Hochgeschwindigkeits‑Schaltungen ungeeignet sind.