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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | IC Sockets |
| Hersteller | Aries Electronics |
| Typ | PGA |
| Serie | PGM |
| Funktionen | - |
| Verpackung | Bulk |
| Teilestatus | Active |
| Kündigung | Solder |
| Hersteller | Aries Electronics |
| Pitch - Beitrag | 0.100" (2.54mm) |
| Montageart | Through Hole |
| Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Baumaterial | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| Kontaktwiderstand | - |
| Kontakt Abschluss - Post | Gold |
| Aktuelle Bewertung (Ampere) | 3 A |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Kontakt Abschluss - Verbindung | Gold |
| Kontaktmaterial - Beitrag | Brass |
| Kündigungsbeitrag Länge | 0.125" (3.18mm) |
| Kontaktmaterial - Paarung | Beryllium Copper |
| Brennbarkeitsbewertung von Materialien | UL94 V-0 |
| Kontaktfertigungsdicke - Nachbearbeitung | 10.0µin (0.25µm) |
| Kontakt-Finish-Dicke - Passung | 10.0µin (0.25µm) |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 256 |
Gehäuse
-
MSL
-