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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | IC Sockets |
| Hersteller | Aries Electronics |
| Type | PGA |
| Series | PGM |
| Features | - |
| Packaging | Bulk |
| Part Status | Active |
| Termination | Solder |
| Manufacturer | Aries Electronics |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Mounting Type | Through Hole |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Housing Material | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| Contact Resistance | - |
| Base Product Number | 80-PGM1 |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Current Rating (Amps) | 3 A |
| Operating Temperature | -55°C ~ 105°C |
| Contact Finish - Mating | Gold |
| Contact Material - Post | Brass |
| Termination Post Length | 0.165" (4.19mm) |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
| Contact Finish Thickness - Post | 200.0µin (5.08µm) |
| Contact Finish Thickness - Mating | 10.0µin (0.25µm) |
| Number of Positions or Pins (Grid) | - |
Gehäuse
-
MSL
-