Typ
QFN/LFCSP
Pitch
0.026" (0.65mm)
Serie
Proto-Advantage IPC
Material
Stainless Steel
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Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Solder Stencils, Templates |
| Hersteller | Chip Quik Inc. |
| Typ | QFN/LFCSP |
| Pitch | 0.026" (0.65mm) |
| Serie | Proto-Advantage IPC |
| Material | Stainless Steel |
| Verpackung | Bulk |
| Thickness | 0.0040" (0.102mm) |
| Teilestatus | Active |
| Hersteller | Chip Quik Inc. |
| Inner Dimension | 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm) |
| Outer Dimension | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) |
| Thermal Center Pad | 0.161" L x 0.161" W (4.10mm x 4.10mm) |
| Anzahl der Positionen | 28 |
Gehäuse
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MSL
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