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Board to Board or Cable
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Datamate L-Tek
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Hersteller | Harwin Inc. |
| Stil | Board to Board or Cable |
| Serie | Datamate L-Tek |
| Funktionen | - |
| Verpackung | Tube |
| Teilestatus | Active |
| Kündigung | Solder |
| Anwendungen | Automotive, General Purpose, Military |
| Kontaktart | Female Socket |
| Contact Shape | Circular |
| Montageart | Through Hole |
| Anschlusstyp | Receptacle |
| Befestigungsart | Locking Ramp |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Paarung | 0.079" (2.00mm) |
| Spannungsbewertung | 800V |
| Kontaktmaterial | Beryllium Copper |
| Isolierfarbe | Black |
| Insulation Height | 0.202" (5.14mm) |
| Schutzart | - |
| Basisproduktnummer | M80-850 |
| Insulation Material | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| Anzahl der Positionen | 12 |
| Row Spacing - Mating | 0.079" (2.00mm) |
| Kontakt Abschluss - Post | Tin |
| Contact Length - Post | 0.118" (3.00mm) |
| Aktuelle Bewertung (Ampere) | - |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | 7.23mm, 7.85mm |
| Kontakt Abschluss - Verbindung | Gold |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Brennbarkeitsbewertung von Materialien | UL94 V-0 |
| Kontaktfertigungsdicke - Nachbearbeitung | 157.5µin (4.00µm) |
| Kontakt-Finish-Dicke - Passung | 12.0µin (0.30µm) |
Gehäuse
-
MSL
-