Typ
MEMS (Silicon)
Form
Rectangular
Serie
XENSIV™
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Microphones |
| Hersteller | Infineon Technologies |
| Typ | MEMS (Silicon) |
| Note | - |
| Form | Rectangular |
| Serie | XENSIV™ |
| Bewertungen | IP57 - Dust Protected, Waterproof |
| Direction | Omnidirectional |
| Verpackung | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| S/N Ratio | 69dB |
| Ausgabetyp | Digital, PDM |
| Teilestatus | Active |
| Empfindlichkeit | -36dB ±1dB @ 94dB SPL |
| Kündigung | Solder Pads |
| Höhe (Max) | 0.039" (0.98mm) |
| Hersteller | Infineon Technologies |
| Port Location | Bottom |
| Qualifikation | - |
| Voltage Range | 1.62 V ~ 3.6 V |
| Frequenzbereich | 10 Hz ~ 15 kHz |
| Spannung - Nennspannung | 1.8 V |
| Aktuell - Angebot | 550 µA |
| Größe / Dimension | 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) |
Gehäuse
-
MSL
-