RoHS / KonformitätBilder nur zur Referenz
Typ
MEMS (Silicon)
Form
Rectangular
Serie
XENSIV™
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IP57 - Dust Protected, Waterproof
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Microphones |
| Hersteller | Infineon Technologies |
| Typ | MEMS (Silicon) |
| Form | Rectangular |
| Serie | XENSIV™ |
| Bewertungen | IP57 - Dust Protected, Waterproof |
| Direction | Noise Cancelling |
| Verpackung | Tape & Reel (TR) |
| S/N Ratio | 72dB |
| Ausgabetyp | Digital, PDM |
| Teilestatus | Discontinued at Digi-Key |
| Empfindlichkeit | -36dB ±1dB @ 94dB SPL |
| Kündigung | Solder Pads |
| Höhe (Max) | 0.047" (1.20mm) |
| Hersteller | Infineon Technologies |
| Port Location | Bottom |
| Voltage Range | 1.62 V ~ 3.6 V |
| Aktuell - Angebot | 980 µA |
| Größe / Dimension | 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) |
Gehäuse
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MSL
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