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Board to Board
Serie
Micro Strip
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Hersteller | Omnetics |
| Stil | Board to Board |
| Serie | Micro Strip |
| Funktionen | - |
| Verpackung | Bulk |
| Teilestatus | Active |
| Kündigung | Solder |
| Anwendungen | - |
| Kontaktart | Female Socket |
| Contact Shape | Circular |
| Montageart | Through Hole |
| Anschlusstyp | Receptacle |
| Befestigungsart | Push-Pull |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Paarung | 0.050" (1.27mm) |
| Spannungsbewertung | - |
| Kontaktmaterial | Copper Alloy |
| Isolierfarbe | Black |
| Insulation Height | 0.170" (4.32mm) |
| Schutzart | - |
| Insulation Material | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
| Anzahl der Positionen | 40 |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Abschluss - Post | Tin-Lead |
| Contact Length - Post | 0.090" (2.29mm) |
| Aktuelle Bewertung (Ampere) | 3A per Contact |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Kontakt Abschluss - Verbindung | Gold |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Brennbarkeitsbewertung von Materialien | - |
| Kontaktfertigungsdicke - Nachbearbeitung | - |
| Kontakt-Finish-Dicke - Passung | 50.0µin (1.27µm) |
Gehäuse
-
MSL
-