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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Headers, Male Pins |
| Hersteller | Samtec Inc. |
| Stil | Board to Board or Cable |
| Serie | TSW |
| Funktionen | - |
| Verpackung | Bulk |
| Shrouding | Unshrouded |
| Teilestatus | Active |
| Kündigung | Solder |
| Anwendungen | - |
| Kontaktart | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Montageart | Through Hole |
| Anschlusstyp | Header |
| Befestigungsart | Push-Pull |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Spannungsbewertung | - |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze |
| Isolierfarbe | Black |
| Insulation Height | 0.100" (2.54mm) |
| Schutzart | - |
| Basisproduktnummer | TSW-147 |
| Insulation Material | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| Anzahl der Positionen | 94 |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Abschluss - Post | Gold |
| Contact Length - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Aktuelle Bewertung (Ampere) | - |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Overall Contact Length | 0.430" (10.92mm) |
| Kontakt Abschluss - Verbindung | Gold |
| Contact Length - Mating | 0.230" (5.84mm) |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Brennbarkeitsbewertung von Materialien | UL94 V-0 |
| Kontaktfertigungsdicke - Nachbearbeitung | 3.00µin (0.076µm) |
| Kontakt-Finish-Dicke - Passung | 10.0µin (0.25µm) |
Gehäuse
-
MSL
-