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Board Level
Serie
ICE Tower
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Active
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Heat Sinks |
| Hersteller | Seeed Technology Co., Ltd |
| Typ | Board Level |
| Form | - |
| Breite | - |
| Länge | - |
| Serie | ICE Tower |
| Diameter | - |
| Material | - |
| Verpackung | Bulk |
| Fin Height | - |
| Haltbarkeit | - |
| Teilestatus | Active |
| Package Cooled | Raspberry Pi 3B, 3B+, 4B |
| Material Finish | - |
| Anhangsmethode | Bolt On and Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Thermal Resistance @ Natural | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | - |
Gehäuse
-
MSL
-