Typ
MEMS (Silicon)
Form
Rectangular
Direction
Omnidirectional
Verpackung
Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Microphones |
| Hersteller | TDK InvenSense |
| Typ | MEMS (Silicon) |
| Form | Rectangular |
| Serie | - |
| Direction | Omnidirectional |
| Verpackung | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| S/N Ratio | 67dB |
| Ausgabetyp | Analog |
| Teilestatus | Not For New Designs |
| Empfindlichkeit | -38db ±1dB |
| Kündigung | Solder Pads |
| Höhe (Max) | 0.039" (0.98mm) |
| Hersteller | TDK InvenSense |
| Port Location | Bottom |
| Voltage Range | 1.52 V ~ 3.63 V |
| Frequenzbereich | 50 Hz ~ 20 kHz |
| Aktuell - Angebot | 190 µA |
| Größe / Dimension | 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) |
Gehäuse
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MSL
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