Stil
Board to Board
Serie
Grace Inertia, SGI
Funktionen
Solder Retention
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Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Headers, Male Pins |
| Hersteller | TE Connectivity AMP Connectors |
| Stil | Board to Board |
| Serie | Grace Inertia, SGI |
| Funktionen | Solder Retention |
| Verpackung | Tape & Reel (TR) |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Teilestatus | Active |
| Kündigung | Solder |
| Anwendungen | - |
| Kontaktart | Outer Shroud Contact |
| Contact Shape | Square |
| Montageart | Surface Mount, Right Angle |
| Anschlusstyp | Header |
| Befestigungsart | Push-Pull |
| Anzahl der Zeilen | 1 |
| Paarung | 0.059" (1.50mm) |
| Spannungsbewertung | 50VAC/DC |
| Kontaktmaterial | Brass |
| Isolierfarbe | Black |
| Insulation Height | 0.193" (4.90mm) |
| Schutzart | - |
| Basisproduktnummer | 2360545 |
| Insulation Material | Polyamide (PA4T), Nylon 4T |
| Anzahl der Positionen | 8 |
| Row Spacing - Mating | - |
| Kontakt Abschluss - Post | Tin |
| Contact Length - Post | - |
| Aktuelle Bewertung (Ampere) | Varies by Wire Gauge |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Overall Contact Length | - |
| Kontakt Abschluss - Verbindung | Tin |
| Contact Length - Mating | - |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Brennbarkeitsbewertung von Materialien | UL94 V-0 |
| Kontaktfertigungsdicke - Nachbearbeitung | 78.7µin (2.00µm) |
| Kontakt-Finish-Dicke - Passung | 39.4µin (1.00µm) |
Gehäuse
-
MSL
-