Interfaz
I2C, Logic, SPI
Load Type
Inductive, Capacitive, Resistive
Embalaje
Tube
Estado de la pieza
Active
Conforme RoHS
Por qué elegirnos
Garantía de calidad
Garantía de calidad
Seguro ESD
Protección antiestática
Envío mundial
Entrega rápida
Respuesta rápida
RFQ rápida
Solicitar cotización
¿No se muestra el precio? Envíe una RFQ y le responderemos de inmediato.
MOQ1 uds.
Embalaje profesional
Embalaje original
Sellado de fábrica, bandeja ESD
Protección con desecante
Tarjeta indicadora de humedad y gel de sílice incluidos
Sellado al vacío
Bolsa barrera de humedad, rellena de nitrógeno
Embalaje seguro
Espuma antivibración, etiquetado antigolpes
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Full Half-Bridge (H Bridge) Drivers |
| Fabricante | Analog Devices Inc./Maxim Integrated |
| Serie | - |
| Características | - |
| Interfaz | I2C, Logic, SPI |
| Load Type | Inductive, Capacitive, Resistive |
| Embalaje | Tube |
| Tecnología | - |
| Estado de la pieza | Active |
| Aplicaciones | General Purpose |
| Fabricante | Analog Devices Inc./Maxim Integrated |
| Rds Encendido (Tipo) | 1Ohm LS, 1.8Ohm HS |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Calificación | AEC-Q100 |
| Paquete / Caso | 10-WFDFN Exposed Pad |
| Voltaje - Carga | 8V ~ 36V |
| Protección contra fallos | Current Limiting, Over Current, Over Temperature, Shoot-Through, UVLO |
| Voltaje - Suministro | 8V ~ 36V |
| Número de producto base | MAX25256 |
| Configuración de salida | Full Bridge |
| Current - Peak Output | 300mA |
| Temperatura de operación | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Paquete de dispositivo del proveedor | 10-TDFN (3x3) |
| Actual - Salida / Canal | 300mA |
Paquete
-
MSL
-


