Choisir le bon service d'emballage de circuits intégrés pour votre projet électronique
Le bon emballage de circuit intégré peut aider votre électronique à bien fonctionner et à durer plus longtemps. De petits changements dans la conception ou les matériaux des emballages de circuits intégrés peuvent faire fonctionner les appareils mieux ou moins bien pendant de nombreuses heures, comme l'ont montré des tests sur des modèles de circuits intégrés soumis à des contraintes.

Le bon emballage de circuit intégré peut aider votre électronique à bien fonctionner et à durer plus longtemps. De petits changements dans la conception ou les matériaux d'emballage de l'ic peuvent faire des dispositifsTravailler mieux ou pire pendant de nombreuses heures, Comme l'ont montré des tests sur des modèles de circuits intégrés sous contrainte. Vous devez choisir le bon package pour ce dont votre projet électronique a besoin.
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Plus de 36% du marché mondial de l'emballageUtilise maintenant des solutions actives pour rendre les choses plus fiables et économiser de l'argent.
Vous devez penser à l'emballage ic et à la sélection des emballages pour chaque ic de votre projet.
Les clés à emporter
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Choisissez un package IC qui correspond aux besoins de votre projet. Pensez à la façon dont il fonctionne, sa taille, comment il gère la chaleur, et si elle est fiable. -Regardez différents types de paquets. Certains prennent moins de place. D'autres sont meilleurs pour gérer la chaleur ou ont plus de broches. Faites une liste de ce dont votre projet a besoin. Vérifiez combien de chaleur et de signal il utilisera. Assurez-vous que le paquet fonctionne avec votreAssembléeOutils. -Choisir des fournisseurs qui ont les bonnes certifications. Ils devraient également avoir des rapports de bonne qualité. Cela permet de s'assurer que l'emballage est fiable et pas trop cher. -Concevez votre mise en page PCB et les étapes d'assemblage pour le paquet que vous avez choisi. Cela aide votre appareil à durer plus longtemps.
Facteurs clés dans l'emballage des circuits intégrés
Besoins en matière de rendement
Vous devriez choisir un package ic qui correspond aux besoins de votre projet. Le bon paquet aide votre puce à mieux fonctionner et à durer plus longtemps.L'emballage IC protège la puce des dommages, de l'eau et de la poussière. Il aide également à évacuer la chaleur et maintient la puce stable.Des tests comme le taux d'échec précoce et la durée de fonctionnement à haute températureMontrer comment l'emballage affecte combien de temps la puce fonctionne. Si vous avez besoin d'électronique rapide ou puissante, choisissez un paquet qui prend en charge ces besoins. CertainsPaquets avancés, comme l'emballage 3D et le système-dans-paquet, Peut rendre les puces fonctionnent mieux et utilisent moins de puissance.
Espace et nombre de broches
Le compte d'espace et de goupille sont importants en choisissant un paquet d'ic. Si votre projet a besoin de beaucoup de connexions ou doit tenir dans un petit espace, vous avez besoin d'un petit paquet avec de nombreuses broches. Le tableau ci-dessous montre comment différents types de packages correspondent à différents besoins:
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Type de paquet |
Taille |
Nombre de broches |
L'impact de l'espace |
Application typique |
|---|---|---|---|---|
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PLCC |
Grand |
Large gamme |
Besoin de plus d'espace |
Automobile, systèmes de contrôle |
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QFN (LCC) |
Compact |
Élevé |
Économise de l'espace |
Mobile, wearables |
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BGA |
Petit |
Très élevé |
Meilleur pour les espaces restreints |
Processeurs,Mémoire |
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QFP |
Moyen |
Modéré-élevé |
Équilibré |
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CSP |
Minuscule |
Très élevé |
Miniaturisation extrême |
Smartphones |
Vous devriez toujours vérifier le nombre de broches et la taille avant de choisir un paquet pour votre ic.
Gestion de la chaleur
La gestion de la chaleur est très importante pour les emballages ic. Si votre puce devient trop chaude, elle pourrait cesser de fonctionner. Certains paquets, comme BGA et QFN, aident à garder les puces au frais. Des études montrent que le refroidissement par liquide et les matériaux spéciaux peuventAbaissez la chaleur de puce jusqu'à de 26%. Une bonne gestion de la chaleur garde votre ic en sécurité et l'aide à durer plus longtemps. Pour les puces puissantes, recherchez des paquets qui éliminent bien la chaleur.
Coût et fiabilité
Le coût et la fiabilité importent lorsque vous choisissez un paquet et un service ic. Vous voulez un forfait qui correspond à votre budget et protège votre puce. Le coût comprend le prix des matériaux, la mise en place de la puce et les tests. Les tests de fiabilité, comme le cyclage thermique et les chocs mécaniques, vérifient si l'emballage peut supporter le stress. Paquets comme le système-dans-paquet et bonne die connue vous aider à économiser de l'argent et obtenir une bonne fiabilité. Pensez toujours au coût, à la fiabilité et aux performances lorsque vous choisissez un service de conditionnement de circuits intégrés.
Types de paquet d'IC

Lorsque vous travaillez sur un projet électronique, vous devez connaître les différents types de packages ic. Chaque type a sa propre forme, taille et façon de connecter la puce à votre carte. Le bon paquet ic aide votre puce à bien fonctionner et à s'adapter à votre conception. Vous verrez de nombreux types, mais certains sont plus courants dans l'électronique moderne.
DIP et SOP
Forfait Dual-Inline (DIP)Est l'un des types de paquets ic les plus anciens. Vous pouvez repérer DIP par ses deux rangées de broches. Ce paquet estFacile à manipuler et grand pour l'essai. Vous pouvez utiliser DIP pour des projets simples ou lorsque vous avez besoin de sonder les broches. Cependant, DIP prend beaucoup de place et ne prend pas en charge beaucoup de broches. Comme l'électronique est devenue plus petite, Small Outline Package (SOP) est devenu populaire. SOP est un type de paquet smd. Il a des fils des deux côtés et s'adapte bien à la technologie de montage en surface. Le SOP économise de l'espace et fonctionne mieux pour l'assemblage automatisé. Vous trouverez SOP dans de nombreuses puces à faible nombre de broches. Alors que DIP est bon pour l'apprentissage et les réparations, SOP est meilleur pour les appareils compacts et modernes.
QFP et BGA
Quad Flat Package (QFP) et Ball Grid Array (BGA) sont des types de packages avancés. QFP a des pistes sur les quatre côtés. Il prend en charge plus de broches que DIP ou SOP et s'adapte bien aux dispositifs de montage en surface. QFP est commun dans les microcontrôleurs et les puces de puissance. Il est plus facile à inspecter et à réparer que BGA. BGA utilise de minuscules balles sous la puce au lieu de pistes. Ce paquet vous donneDensité élevée de goupille et grande gestion de la chaleur. BGA est parfait pour les puces à haute vitesse comme les processeurs et les FPGA. Cependant, BGA a besoin d'outils spéciaux pour l'assemblage et la réparation. Vous ne pouvez pas voir les connexions, vous avez donc besoin d'inspection aux rayons X.
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Type de paquet |
Gamme de taille (mm) |
Pas (mm) |
Performance thermique |
Avantages |
Inconvénients |
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|---|---|---|---|---|---|---|
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DIP |
6x4 à 64x14 |
8 à 64 |
2.54 |
Faible |
Facile à manipuler, bon pour l'essai |
Grand, peu de broches, pas pour les conceptions denses |
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QFP |
4x4 à 40x40 |
32 à 256 |
0,4 à 1,0 |
Modéré |
Beaucoup de goupilles, adapte le smd, bon pour SMT |
Plus difficile à souder, a besoin d'outils spéciaux |
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BGA |
5x5 à 50x50 |
100 à 1000 |
0,5 à 1,27 |
Élevé |
Nombre élevé de goupille, grand contrôle de la chaleur |
Difficile à réparer, coûteux, nécessite des rayons X |
Sélection des bons packages SMD
Choisir les bons packages smd est la clé du succès de votre projet. SMD est synonyme de dispositifs de montage en surface. Ces paquets vous permettent de placer des jetons directement sur la planche sans percer de trous. Vous pouvez choisir parmi de nombreuxTypes de paquet de smdSOIC, QFP, BGA, TSSOP et QFN. Chaque package de composants smd a ses propres avantages. Par exemple, SOIC est facile à manipuler et s'adapte aux puces logiques standard. QFP et QFN fonctionnent bien pour les microcontrôleurs. BGA est le meilleur pour les puces à grande vitesse et à nombre de broches élevé. Lorsque vous choisissez un paquet smd, pensez à l'espace, au nombre de broches, à la chaleur et à la facilité de montage. La technologie de montage en surface vous aide à construire des appareils plus petits, plus rapides et plus fiables. Vous devez faire correspondre le paquet ic aux besoins de votre puce et à vos compétences d'assemblage.
Astuce: Vérifiez toujours si vos outils et compétences correspondent au package smd que vous choisissez. Certains types nécessitent des machines spéciales ou une soudure soigneuse.
Étapes de sélection des emballages IC
Choisir le bon paquet ic nécessite une bonne planification. Vous devez suivre les étapes pour correspondre à vos besoins de puce et de projet. Cela vous aide à trouver le meilleur emballage et le meilleur service. Voici un guide pour vous aider à faire des choix judicieux et à éviter les erreurs.
Définir les exigences du projet
Tout d'abord, écrivez ce dont votre projet a besoin. Pensez au type de puce, à la taille de l'appareil et à l'utilisation de l'énergie. Pensez également à l'endroit où vous utiliserez votre appareil et à ce qu'il fera face. Utilisez le tableau ci-dessous pour organiser vos données:
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Description |
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|---|---|
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Dissipation de puissance |
Votre puce chauffe? Vous aurez peut-être besoin d'un paquet avec un bon contrôle de la chaleur. |
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Contraintes de taille |
Votre appareil est petit? Choisissez un paquet compact d'ic. |
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Conditions environnementales |
Votre appareil fera-t-il face à la chaleur, au froid ou à l'humidité? Choisissez un paquet fort. |
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Méthodes de montage |
Utiliserez-vous à travers le trou ou smd? Cela affecte votre sélection de paquet. |
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Intégrité du signal |
Votre puce a-t-elle besoin de signaux propres? Certains paquets aident à réduire le bruit. |
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Performance thermique |
Les puces haute puissance ont besoin de paquets avec des dissipateurs thermiques ou des tampons. |
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Disponibilité et coût |
Pouvez-vous obtenir le paquet facilement et à un bon prix? |
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Fiabilité et longévité |
Votre appareil va-t-il fonctionner pendant des années? Choisissez un paquet qui dure. |
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Interopérabilité |
Votre puce fonctionnera-t-elle avec d'autres pièces? Assurez-vous que l'emballage correspond à votre conception. |
Conseil: Notez ce dont votre appareil a besoin avant de choisir un forfait. Cela vous permet d'éviter les erreurs qui coûtent de l'argent.
Évaluer les besoins électriques et thermiques
Vous devez vérifier comment votre puce gère l'énergie et la chaleur. Utilisez des outils ou des tests pour voir la quantité de chaleur produite par votre puce. Ces outils peuvent montrer comment votre puce agit quand elle fonctionne. Ils vous aident à voir comment la chaleur se déplace dans l'emballage. Cela vous permet de choisir un paquet qui garde votre puce au frais.
Vous devriez également vérifier si l'emballage garde les signaux propres. Certains paquets aident à arrêter le bruit. Si votre puce est rapide, choisissez un paquet qui garde les signaux forts. Pour les puces qui utilisent beaucoup de puissance, choisissez des paquets avec des tampons ou des dissipateurs de chaleur. Cette étape vous aide à arrêter des problèmes comme trop de chaleur ou des signaux faibles.
Vérifier la compatibilité de fabrication
Vous devez vous assurer que votre paquet ic fonctionne avec votre usine. Si vous utilisez smd, choisissez des paquets pour le montage en surface. Si vous utilisez un trou traversant, choisissez des paquets avec des épingles. Vérifiez si vos machines peuvent manipuler la taille et la forme de paquet. Certains nouveaux paquets ont besoin d'outils spéciaux ou de compétences.
Les contrôles de qualité commeIPC et FAIVous aider à trouver les problèmes tôt. IPC vous permet de repérer les erreurs lors de la fabrication et de les corriger rapidement. FAI vous donne un rapport sur le premier lot pour voir s'il répond à votre plan. Ces contrôles aident votre emballage ic rester bon et économiser de l'argent.
Remarque: Demandez toujours les rapports IPC et FAI à votre fournisseur. Ces rapports montrent que votre paquet ic répond à des normes élevées.
Évaluer les fournisseurs de services
Vous devriez vérifier chaque fournisseur de services avant de choisir. Recherchez des fournisseurs qui connaissent votre puce et le type de paquet. Vérifiez s'ils ontCertifications comme le CEI, SEMI, JEDEC, ou AEC-Q100. Ceux-ci montrent que le fournisseur répond aux règles de qualité mondiales pour l'emballage ic.
Les enquêtes clients, commeEnquête TechInsights 2022Montrez que les meilleurs fournisseurs obtiennent un score élevé en termes de temps de service, de service et de qualité des produits. Des prix comme 10 BEST et THE BEST montrent les meilleurs fournisseurs. Choisissez un fournisseur avec de bonnes critiques, récompenses et les bonnes certifications.
Conseil: Demandez si le fournisseur propose des solutions clés en main. Cela signifie qu'ils font tout de la conception à la livraison, ce qui vous permet d'économiser du temps et de l'argent.
Meilleures pratiques étape par étape pour la sélection des paquets
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Regardez les paquets de ic sous une loupe après chaque étape pour trouver des défauts.
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Trier les données de défaut pour voir les modèles et les types principaux.
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Utilisez l'analyse de Pareto pour vous concentrer sur les plus gros problèmes.
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Dessinez des diagrammes d'Ishikawa pour trouver les principales causes des défauts.
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Exécutez des tests (comme la méthode Taguchi) pour voir comment les changements affectent les défauts.
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Étudiez les résultats pour trouver les meilleurs réglages pour votre forfait.
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Travailler sur la fixation du processus principal qui cause la plupart des défauts, comme le moulage.
Si vous suivez ces meilleures pratiques, vous pouvez réduire les défauts et améliorer votre emballage.
Rappelez-vous: Choisir le bon paquet et vérifier votre fournisseur vous aide à faire des puces solides et peu coûteuses qui durent longtemps.
Considérations sur l'application et l'assemblage

Disposition et montage de PCB
Lorsque vous concevez votre PCB, vous devez réfléchir à la façon dont le package ic s'adapte. La façon dont vous mettez chaque puce sur la carte change le fonctionnement de votre appareil. Une bonne disposition de PCB aide à arrêter les problèmes de signal et facilite l'assemblage.
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Vous devriez vérifier l'espace entre les pièces, leur direction et la direction dans laquelle elles font face. Ces étapes vous aident à éviter les erreurs et à rendre le paquet ic plus fiable.
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Les contrôles de conception pour la fabricabilité (DFM) vous aident à trouver des problèmes de mise en page qui pourraient causer des défauts ou une qualité inférieure.
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Thru-Hole Technology (THT) utilise des personnes ou des machines pour placer des pièces et les souder. Cela affecte la force des joints de soudure et la durée du paquet ic.
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La technologie de montage en surface (SMT) utilise des machines pour mettre de la pâte à souder, placer des copeaux et les chauffer pour les souder. De cette façon, vous donne de meilleurs résultats et une qualité supérieure de l'emballage ic.
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L'assemblage de technologie mixte utilise à la fois SMT et THT. L'ordre et la façon dont vous montez les pièces peuvent changer la façon dont la soudure fonctionne et la qualité de votre paquet ic est.
Si vous planifiez bien votre mise en page et votre montage, vous gardez des signaux forts et aidez votre puce à durer plus longtemps.
Facteurs environnementaux et mécaniques
Vous devez également penser à l'endroit où votre paquet ic sera utilisé. Les concepteurs vérifient maintenant dans quelle mesure chaque emballage affecte l'environnement et son empreinte carbone. Vous devriez choisir des matériaux faciles à recycler et qui ne polluent pas beaucoup. Par exemple,Les plastiques clairs sont plus faciles à recycler que les noirs.
Les choses mécaniques comptent aussi. Si vous utilisezEmballage 3D-IC, Différents matériaux empilés ensemble peuvent causer du stress. Ce stress pourrait faire des shorts ou d'autres problèmes dans votre puce. Vous devez choisir le bon composé de moulage époxy et la configuration de bosse de soudure. Ces choix changent le nombre de vides et la quantité de stress sur votre paquet ic.
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Facteur/Aspect |
Effet sur les performances d'emballage IC |
Ligne directrice sur la conception/constatation empirique |
|---|---|---|
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Bad EMC provoque des vides pendant l'encapsulation |
Optimiser le processus et la conception des moules pour réduire les vides |
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Arrangements de bosse de soudure |
Changements de pression et de stress sur la puce |
Utilisez des paquets de bosse de tableau complet pour réduire le stress |
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Hauteur de l'impasse de bosse |
Affecte le stress et la déformation |
Optimiser la hauteur pour réduire le stress |
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Épaisseur de puce |
Changements de stress pendant l'encapsulation |
Ajustez l'épaisseur pour une meilleure fiabilité |
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Temps de moulage et de remplissage |
Impacts formation de vide |
Optimiser les temps pour une meilleure qualité d'encapsulation |
Vous devriez toujours tester votre paquet ic dans des situations réelles pour vous assurer qu'il est fort et dure aussi longtemps que vous avez besoin.
Qualité et certification
La qualité et la certification montrent qu'un fournisseur suit des règles élevées pour la fabrication de paquets ic. Les meilleures entreprises ontISO 9001:2015 pour la qualité et ISO 14001:2015 pour l'environnement. Ils suivent également JEDEC JESD47 pour des essais de puce et AEC-Q100 pour des contrôles de paquet de la voiture ic.
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Les fournisseurs doivent avoir la certification ISO 9001:2015.
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Les fournisseurs de pièces automobiles ont besoin de la certification IATF 16949:2016.
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Certaines entreprises promettent que leurs produits dureront 10 ans et continuent à vérifier la fiabilité.
Ces certifications vous aident à faire confiance à votre paquet ic fonctionnera pour vos besoins. Ils montrent également que le fournisseur se soucie de la qualité, de la fiabilité et de la sécurité de votre puce.
Choisir le bon service d'emballage de circuits intégrés aide votre projet à bien fonctionner. Tout d'abord, écrivez ce dont votre projet a besoin. Ensuite, vérifiez la quantité de chaleur et le type de signaux que votre puce aura. Assurez-vous que le paquet fonctionne avec vos outils de montage. Utilisez cette liste de contrôle:
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Notez les besoins de votre projet
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Vérifiez les besoins en chaleur et en signal
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Assurez-vous que le paquet correspond à vos outils
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Regardez les certifications des fournisseurs
Astuce:Demandez de l'aide à des experts si votre projet est difficile. Cela peut vous aider à éviter de grandes erreurs et à maintenir votre projet dans le bon sens.
FAQ
Quel est le paquet IC le plus commun pour les débutants?
Vous utiliserez souvent DIP (Dual-Inline Package) lorsque vous démarrez. DIP est facile à manipuler et fonctionne bien pour les planches à pain et les projets simples. Vous pouvez voir et toucher les broches facilement.
Comment puis-je savoir si mon PCB prend en charge un package IC spécifique?
Vérifiez la disposition de votre PCB et la fiche technique de votre IC. Vous verrez le type de paquet et la disposition des broches. Assurez-vous que l'empreinte sur votre planche correspond à l'emballage.
Puis-je utiliser des emballages de montage en surface sans outils spéciaux?
Vous pouvez souder certains paquets SMD à la main avec un fer à pointe fine et une pince à épiler. Pour les colis petits ou complexes, vous avez besoin d'outils spéciaux comme une station à air chaud.
Pourquoi certains paquets IC coûte-t-il plus cher que d'autres?
Certains paquets utilisent des matériaux avancés ou nécessitent des étapes d'assemblage spéciales. Un nombre élevé de broches, un meilleur contrôle de la chaleur et de petites tailles peuvent augmenter le prix. Vous payez plus pour de meilleures performances et fiabilité.
Quelles certifications dois-je rechercher chez un fournisseur de services d'emballage?
Recherchez ISO 9001:2015 pour la qualité et ISO 14001:2015 pour l'environnement. Si vous travaillez sur des projets automobiles, vérifiez IATF 16949:2016. Ceux-ci montrent que le fournisseur répond à des normes élevées.





