Résistance CMS - montage en surface684 Produits
| Image | Référence | Fabricant | Description | Disponibilité | Actions | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 PDF | TFA0603WJUMPF-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 0 OHM JUMPER 0603 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | TFA0402R3242F-T10 | Thin Film Technology Corp. | RES 32400 OHM 1% 1/16W 0402 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | TFA0402R4021F-T10 | Thin Film Technology Corp. | RES 4020 OHM 1% 1/16W 0402 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | TFA0402R1243F-T10 | Thin Film Technology Corp. | RES 124000 OHM 1% 1/16W 0402 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | TFA1206R2201J-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 2200 OHM 5% 1/4W 1206 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | TFA0402R1500J-T10 | Thin Film Technology Corp. | RES 150 OHM 5% 1/16W 0402 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
 PDF | TFA0603R1003F-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 100000 OHM 1% 1/10W 0603 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | TFA0402R1872F-T10 | Thin Film Technology Corp. | RES 18700 OHM 1% 1/16W 0402 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
 PDF | TFAS0402R2002F-T10 | Thin Film Technology Corp. | RES 20000 OHM 1% 1/16W 0402 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | TFAS0402R1501F-T10 | Thin Film Technology Corp. | RES 1500 OHM 1% 1/16W 0402 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | TFAS0603R1003F-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 100000 OHM 1% 1/10W 0603 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | TFAS0603R1001F-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 1000 OHM 1% 1/10W 0603 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
 PDF | D1MPC1206QR010FF-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 0.01 OHM 1% 1W 1206 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
 PDF | D1WEL0805MR009FA-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 0.009 OHM 1% 3/4W 0805 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | D1WEL0603MR009F-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 0.009 OHM 1% 1/2W 0603 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | D1MPC0603DR010FF-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 0.01 OHM 1% 1/3W 0603 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | D1MPC0603RR005FF-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 0.005 OHM 1% 1/3W 0603 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | D1WEL0805CR300F-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 0.3 OHM 1% 3/4W 0805 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | D1WEL1206MR330F-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 0.33 OHM 1% 1W 1206 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | D1WEL1206MR023F-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 0.023 OHM 1% 1W 1206 | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis |
Une résistance chip - montage en surface (CMS, en anglais SMT) est un type de résistance conçu pour la technologie de montage en surface, qui permet de fixer des composants électroniques directement sur la surface des circuits imprimés (PCB). Ces résistances sont généralement rectangulaires ou cylindriques et existent en plusieurs tailles pour s'adapter à différents agencements de PCB et exigences de conception. Les principales caractéristiques des résistances chip - montage en surface comprennent : Taille compacte : Leur petite taille permet des conceptions de circuits à haute densité, ce qui les rend idéales pour l'électronique moderne où l'espace est limité. Facilité d'assemblage : Conçues pour le placement automatisé, les résistances chip simplifient le processus de fabrication, réduisant le temps d'assemblage et les coûts. Fiabilité : Sans pattes à plier ou à casser, les résistances CMS offrent une meilleure stabilité mécanique et une fiabilité accrue. Large plage de valeurs : Disponibles en différentes valeurs de résistance, tolérances et puissances nominales pour répondre à divers besoins d'application. Performances thermiques : Une bonne conductivité thermique aide à dissiper la chaleur, garantissant des performances stables dans diverses conditions de fonctionnement. Les types de composition des résistances chip en montage en surface (CMS/SMT) se réfèrent aux matériaux et aux procédés de fabrication utilisés pour créer ces résistances. Les principaux types sont : Résistances à film épais : Composition : Fabriquées par sérigraphie d'une pâte résistive (un mélange de céramique et de matériaux conducteurs) sur un substrat en céramique. Caractéristiques : Rentables, largement utilisées et adaptées aux applications générales. Elles offrent une bonne stabilité et sont disponibles dans une large gamme de valeurs de résistance. Applications : Électronique grand public, automobile, commandes industrielles. Résistances à film mince : Composition : Fabriquées en déposant une couche très mince de matériau résistif (comme le nickel-chrome) sur un substrat isolant par pulvérisation cathodique (sputtering) ou évaporation. Caractéristiques : Offrent une précision supérieure, une meilleure stabilité et des tolérances plus serrées par rapport aux résistances à film épais. Elles sont également plus coûteuses. Applications : Applications à haute précision et haute fiabilité telles que dispositifs médicaux, instrumentation et équipements de communication. Résistances à film métallique : Composition : Similaires aux résistances à film mince mais impliquent généralement une couche plus épaisse d'alliage métallique déposée sur une base céramique. Caractéristiques : Connues pour leur excellente précision, stabilité et faible bruit. Elles offrent de meilleures performances que les films épais mais sont moins précises que les films minces. Applications : Circuits de précision, appareils audio et diverses applications d'instrumentation. Résistances à élément métallique : Composition : Constituées d'un film d'oxyde métallique, comme l'oxyde d'étain, déposé sur un substrat céramique. Caractéristiques : Offrent une bonne stabilité, des performances à haute température et une résistance aux surcharges et aux facteurs environnementaux. Elles sont généralement plus robustes que les résistances à film métallique. Applications : Alimentation, commandes de moteurs et équipements industriels. Résistances à film de carbone : Composition : Fabriquées en déposant une fine couche de carbone sur un substrat céramique. Caractéristiques : Moins stables et précises par rapport aux films métalliques et oxydes mais économiques pour des applications générales. Applications : Électronique grand public à bas coût, circuits à usage général. Chaque type de composition offre des avantages distincts et est choisi en fonction des exigences spécifiques de l'application, notamment la précision, la stabilité, le coût et les conditions environnementales. Les applications des résistances chip - montage en surface incluent l'électronique grand public, les télécommunications, les systèmes automobiles, les équipements industriels et les dispositifs médicaux. Leur format compact et leurs performances fiables en font des composants essentiels dans la conception et la fabrication des circuits électroniques modernes.