Résistance CMS - montage en surface
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LOW RESISTANCE METAL ALLOY POWER
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LRMAP3920B-R0005FTTT Electronics/WelwynLOW RESISTANCE METAL ALLOY POWER
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RES SMD 100 OHM 1% 0.4W 0207
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WRM0207C-100RFITT Electronics/WelwynRES SMD 100 OHM 1% 0.4W 0207
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RES SMD 470 OHM 1% 0.4W 0207
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WRM0207C-470RFITT Electronics/WelwynRES SMD 470 OHM 1% 0.4W 0207
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RES 0.02 OHM 1% 1.5W 2010
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LRMAT2010-R02FT4TT Electronics/WelwynRES 0.02 OHM 1% 1.5W 2010
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RES 0.01 OHM 1% 3W 2512
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LRMAP2512-R01FT4TT Electronics/WelwynRES 0.01 OHM 1% 3W 2512
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RES 0.001 OHM 1% 3W 2512
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LRMAP2512-R001FT4TT Electronics/WelwynRES 0.001 OHM 1% 3W 2512
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RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/16W 0402
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PCF0402PR-1K1BT1TT Electronics/WelwynRES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/16W 0402
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RES 0.015 OHM 1% 2W 2512
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LRF2512-R015FWTT Electronics/WelwynRES 0.015 OHM 1% 2W 2512
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RES SMD 2K OHM 1% 1/4W 0204
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WRM0204C-2K0FITT Electronics/WelwynRES SMD 2K OHM 1% 1/4W 0204
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RES SMD 10K OHM 1% 1/4W 0204
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WRM0204C-10KFITT Electronics/WelwynRES SMD 10K OHM 1% 1/4W 0204
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RES 0.01 OHM 1% 1/2W 0805
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LRMAM0805-R01FT5TT Electronics/WelwynRES 0.01 OHM 1% 1/2W 0805
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RES SMD 3.32KOHM 0.1% 1/10W 0805
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PCF0805R-3K32BT1TT Electronics/WelwynRES SMD 3.32KOHM 0.1% 1/10W 0805
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RES SMD 1.05KOHM 0.1% 1/10W 0805
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PCF0805R-1K05BT1TT Electronics/WelwynRES SMD 1.05KOHM 0.1% 1/10W 0805
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RES SMD 806 OHM 0.1% 1/16W 0603
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PCF0603R-806RBT1TT Electronics/WelwynRES SMD 806 OHM 0.1% 1/16W 0603
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RES SMD 3.92KOHM 0.1% 1/16W 0603
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PCF0603R-3K92BT1TT Electronics/WelwynRES SMD 3.92KOHM 0.1% 1/16W 0603
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RES SMD 51.1KOHM 0.1% 1/16W 0603
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PCF0603R-51K1BT1TT Electronics/WelwynRES SMD 51.1KOHM 0.1% 1/16W 0603
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RES 0.15 OHM 1% 1/2W 1206
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LR1206-R15FWTT Electronics/WelwynRES 0.15 OHM 1% 1/2W 1206
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RES SMD 200 OHM 0.1% 1/10W 0805
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PCF0805R-200RBT1TT Electronics/WelwynRES SMD 200 OHM 0.1% 1/10W 0805
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RES SMD 18.2KOHM 0.1% 1/10W 0805
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PCF0805R-18K2BT1TT Electronics/WelwynRES SMD 18.2KOHM 0.1% 1/10W 0805
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RES SMD 46.4KOHM 0.1% 1/10W 0805
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PCF0805R-46K4BT1TT Electronics/WelwynRES SMD 46.4KOHM 0.1% 1/10W 0805
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Une résistance chip - montage en surface (CMS, en anglais SMT) est un type de résistance conçu pour la technologie de montage en surface, qui permet de fixer des composants électroniques directement sur la surface des circuits imprimés (PCB). Ces résistances sont généralement rectangulaires ou cylindriques et existent en plusieurs tailles pour s'adapter à différents agencements de PCB et exigences de conception. Les principales caractéristiques des résistances chip - montage en surface comprennent : Taille compacte : Leur petite taille permet des conceptions de circuits à haute densité, ce qui les rend idéales pour l'électronique moderne où l'espace est limité. Facilité d'assemblage : Conçues pour le placement automatisé, les résistances chip simplifient le processus de fabrication, réduisant le temps d'assemblage et les coûts. Fiabilité : Sans pattes à plier ou à casser, les résistances CMS offrent une meilleure stabilité mécanique et une fiabilité accrue. Large plage de valeurs : Disponibles en différentes valeurs de résistance, tolérances et puissances nominales pour répondre à divers besoins d'application. Performances thermiques : Une bonne conductivité thermique aide à dissiper la chaleur, garantissant des performances stables dans diverses conditions de fonctionnement. Les types de composition des résistances chip en montage en surface (CMS/SMT) se réfèrent aux matériaux et aux procédés de fabrication utilisés pour créer ces résistances. Les principaux types sont : Résistances à film épais : Composition : Fabriquées par sérigraphie d'une pâte résistive (un mélange de céramique et de matériaux conducteurs) sur un substrat en céramique. Caractéristiques : Rentables, largement utilisées et adaptées aux applications générales. Elles offrent une bonne stabilité et sont disponibles dans une large gamme de valeurs de résistance. Applications : Électronique grand public, automobile, commandes industrielles. Résistances à film mince : Composition : Fabriquées en déposant une couche très mince de matériau résistif (comme le nickel-chrome) sur un substrat isolant par pulvérisation cathodique (sputtering) ou évaporation. Caractéristiques : Offrent une précision supérieure, une meilleure stabilité et des tolérances plus serrées par rapport aux résistances à film épais. Elles sont également plus coûteuses. Applications : Applications à haute précision et haute fiabilité telles que dispositifs médicaux, instrumentation et équipements de communication. Résistances à film métallique : Composition : Similaires aux résistances à film mince mais impliquent généralement une couche plus épaisse d'alliage métallique déposée sur une base céramique. Caractéristiques : Connues pour leur excellente précision, stabilité et faible bruit. Elles offrent de meilleures performances que les films épais mais sont moins précises que les films minces. Applications : Circuits de précision, appareils audio et diverses applications d'instrumentation. Résistances à élément métallique : Composition : Constituées d'un film d'oxyde métallique, comme l'oxyde d'étain, déposé sur un substrat céramique. Caractéristiques : Offrent une bonne stabilité, des performances à haute température et une résistance aux surcharges et aux facteurs environnementaux. Elles sont généralement plus robustes que les résistances à film métallique. Applications : Alimentation, commandes de moteurs et équipements industriels. Résistances à film de carbone : Composition : Fabriquées en déposant une fine couche de carbone sur un substrat céramique. Caractéristiques : Moins stables et précises par rapport aux films métalliques et oxydes mais économiques pour des applications générales. Applications : Électronique grand public à bas coût, circuits à usage général. Chaque type de composition offre des avantages distincts et est choisi en fonction des exigences spécifiques de l'application, notamment la précision, la stabilité, le coût et les conditions environnementales. Les applications des résistances chip - montage en surface incluent l'électronique grand public, les télécommunications, les systèmes automobiles, les équipements industriels et les dispositifs médicaux. Leur format compact et leurs performances fiables en font des composants essentiels dans la conception et la fabrication des circuits électroniques modernes.