Modules pilotes de puissance
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Les modules pilotes de puissance assurent l'encapsulation physique des composants de puissance, généralement des IGBT et des MOSFET, dans une configuration en demi-pont ou monophasée, biphasée ou triphasée. Les semi-conducteurs de puissance ou leurs puces (dies) sont soudés ou frittés sur un substrat qui supporte les semi-conducteurs de puissance et fournit les contacts électriques et thermiques ainsi que l'isolation électrique lorsque nécessaire. Les modules de puissance offrent une densité de puissance plus élevée et sont, dans de nombreux cas, plus fiables et plus faciles à refroidir.