Plaques d'essai sans soudure13 Produits
| Image | Référence | Fabricant | Description | Disponibilité | Actions | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 PDF | GS-170-6 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
| GS-300 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 300 TIE-P | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
| GS-050 | B&K Precision | BUS STRIP, 50 TIE-POINTS (2-PACK | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | GS-170-4 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | GS-170-2 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
| GS-630A | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 630 TIE-P | En stock | MOQ : 10 Survoler pour devis | |
PDF | GS-170-A | B&K Precision | GS-170: ALL EIGHT COLORS | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | GS-170-5 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | GS-170-T | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | GS-170-3 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
| GS-770 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 770 TIE-P | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | GS-170-0 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis | |
PDF | GS-170-9 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | En stock | MOQ : 1 Survoler pour devis |
Les plaques d'essai sans soudure offrent un moyen pratique d'interconnecter des composants électroniques dans des contextes de loisir, d'enseignement ou de développement, sans besoin de soudure ni d'autres procédés de fixation similaires. Composées de contacts métalliques en forme de U placés sous une grille de trous dans un boîtier isolant, les broches des composants et les segments de fil insérés dans les trous de l'isolant sont électriquement connectés et maintenus sous tension de ressort par les contacts situés en dessous. Bien qu'elles soient facilement reconfigurables et donc idéales pour l'expérimentation, elles ne fournissent pas d'interconnexions mécaniquement robustes et introduisent des éléments parasites importants qui les rendent inadaptées aux circuits à grande vitesse.