Formulaire
Spool, 1.8 oz (50g)
Type
Wire Solder
Process
Lead Free
Diameter
0.020" (0.51mm)
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Solder |
| Fabricant | Adafruit Industries LLC |
| Formulaire | Spool, 1.8 oz (50g) |
| Type | Wire Solder |
| Série | - |
| Poids | - |
| Process | Lead Free |
| Diameter | 0.020" (0.51mm) |
| Flux Type | No-Clean |
| Mesh Type | - |
| Emballage | Bulk |
| Durée de conservation | - |
| Calibre de fil | - |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| État de la pièce | Active |
| Fabricant | Adafruit Industries LLC |
| Melting Point | - |
| Shipping Info | - |
| Début de la durée de conservation | - |
| Température de stockage/réfrigération | - |
Boîtier
-
MSL
-