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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | System On Chip (SoC) |
| Fabricant | AMD |
| Vitesse | 533MHz, 1.3GHz |
| Série | - |
| RAM Size | 256KB |
| Emballage | Tray |
| Flash Size | - |
| État de la pièce | Active |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Fabricant | AMD |
| Number of I/O | 82 |
| Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| Colis / Cas | 530-WFBGA, FCBGA |
| Attributs Principaux | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paquet de dispositif du fournisseur | 530-FCBGA (16x9.5) |
Boîtier
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MSL
-