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Board to Board
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ComboStak®
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Fabricant | Amphenol ICC (FCI) |
| Style | Board to Board |
| Série | ComboStak® |
| Fonctionnalités | Board Guide, Pick and Place, Solder Retention |
| Emballage | Tape & Reel (TR) |
| État de la pièce | Active |
| Résiliation | Solder |
| Applications | General Purpose |
| Type de contact | Female Socket |
| Contact Shape | Rectangular |
| Type de montage | Surface Mount |
| Type de connecteur | Receptacle |
| Type de fixation | Push-Pull |
| Nombre de lignes | 2 |
| Accouplement | - |
| Tension nominale | 100VDC |
| Matériau de contact | Copper Alloy |
| Couleur d'isolation | Natural |
| Insulation Height | 0.169" (4.30mm) |
| Protection d'entrée | - |
| Insulation Material | Thermoplastic |
| Nombre de positions | 42 (30 + 12 Power) |
| Row Spacing - Mating | - |
| Contact Finir - Publier | - |
| Contact Length - Post | - |
| Évaluation actuelle (Ampères) | 800mA Signal, 25A Power |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | 5mm, 6mm, 7mm, 8mm |
| Contact Final - Accouplement | Gold, GXT™ |
| Nombre de positions chargées | All |
| Évaluation de la flammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Épaisseur de contact - Post | Flash |
| Épaisseur de contact - Accouplement | 8.00µin (0.203µm) |
Boîtier
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MSL
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