Style
Board to Cable/Wire
Série
BoardLock™ ATP
Fonctionnalités
Board Guide, Sealed
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Box
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Headers, Male Pins |
| Fabricant | Amphenol Sine Systems Corp |
| Style | Board to Cable/Wire |
| Série | BoardLock™ ATP |
| Fonctionnalités | Board Guide, Sealed |
| Emballage | Box |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| État de la pièce | Active |
| Résiliation | Solder |
| Applications | - |
| Type de contact | Male Pin |
| Contact Shape | Circular |
| Type de montage | Through Hole |
| Type de connecteur | Receptacle |
| Type de fixation | Latch Holder |
| Nombre de lignes | 1 |
| Accouplement | 0.264" (6.71mm) |
| Tension nominale | - |
| Matériau de contact | Copper Alloy |
| Couleur d'isolation | Black |
| Insulation Height | 1.126" (28.60mm) |
| Protection d'entrée | IP68/IP69K - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof |
| Numéro de produit de base | ATP04-2P |
| Insulation Material | Thermoplastic |
| Nombre de positions | 2 |
| Row Spacing - Mating | - |
| Contact Finir - Publier | Tin |
| Contact Length - Post | 0.146" (3.70mm) |
| Évaluation actuelle (Ampères) | 25A |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Overall Contact Length | - |
| Contact Final - Accouplement | Tin |
| Contact Length - Mating | - |
| Nombre de positions chargées | All |
| Évaluation de la flammabilité des matériaux | - |
| Épaisseur de contact - Post | - |
| Épaisseur de contact - Accouplement | - |
Boîtier
-
MSL
-