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nanoDAC®
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Digital to Analog Converters (DAC) |
| Fabricant | Analog Devices Inc. |
| Série | nanoDAC® |
| Emballage | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Type de sortie | Voltage - Buffered |
| État de la pièce | Active |
| Architecture | String DAC |
| Fabricant | Analog Devices Inc. |
| INL/DNL (LSB) | ±1, ±1 (Max) |
| Type de montage | Surface Mount |
| Settling Time | 4.5µs |
| Data Interface | I2C |
| Number of Bits | 12 |
| Colis / Cas | 10-VFDFN Exposed Pad, CSP |
| Reference Type | External |
| Numéro de produit de base | AD5625 |
| Differential Output | No |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
| Paquet de dispositif du fournisseur | 10-LFCSP-WD (3x3) |
| Number of D/A Converters | 4 |
| Voltage - Supply, Analog | 2.7V ~ 5.5V |
| Voltage - Supply, Digital | 2.7V ~ 5.5V |
Boîtier
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MSL
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