36-BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PEn stockRoHS / Conformité

Les images sont fournies à titre indicatif

ADPD7000BCBZR7

36-BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE P

Emballage
Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
État de la pièce
Active
Fabricant
Analog Devices Inc.
Type de montage
Surface Mount
Fiche technique (PDF)
Conforme RoHS

Pourquoi nous choisir

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Emballage professionnel

Emballage d'origine

Scellé usine, plateau ESD antistatique

Protection déshydratant

Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus

Scellage sous vide

Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote

Emballage sécurisé

Mousse antivibration, étiquetage antichoc

ParamètreValeur
CatégorieAnalog Front End (AFE)
FabricantAnalog Devices Inc.
Série-
EmballageTape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
État de la pièceActive
FabricantAnalog Devices Inc.
Type de montageSurface Mount
Number of Bits12
Colis / Cas36-UFBGA, WLCSP
Nombre de canaux4
Numéro de produit de baseADPD7000
Paquet de dispositif du fournisseur36-WLCSP (2.8x2.56)
Voltage - Supply, Analog1.7V ~ 1.9V, 2.7V ~ 3.6V
Voltage - Supply, Digital1.7V ~ 1.9V
Boîtier
-
MSL
-

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