Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Series
Lo-PRO®file, 513
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Closed Frame
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | IC Sockets |
| Fabricant | Aries Electronics |
| Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Series | Lo-PRO®file, 513 |
| Features | Closed Frame |
| Packaging | Bulk |
| Part Status | Active |
| Termination | Solder |
| Manufacturer | Aries Electronics |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Mounting Type | Through Hole |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Housing Material | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| Contact Resistance | - |
| Base Product Number | 10-3513 |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Current Rating (Amps) | 3 A |
| Operating Temperature | -55°C ~ 105°C |
| Contact Finish - Mating | Gold |
| Contact Material - Post | Brass |
| Termination Post Length | 0.125" (3.18mm) |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
| Contact Finish Thickness - Post | 200.0µin (5.08µm) |
| Contact Finish Thickness - Mating | 10.0µin (0.25µm) |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 10 (2 x 5) |
Boîtier
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MSL
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