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DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Série
Vertisockets™ 800
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Closed Frame
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
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Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | IC Sockets |
| Fabricant | Aries Electronics |
| Type | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Série | Vertisockets™ 800 |
| Fonctionnalités | Closed Frame |
| Emballage | Bulk |
| État de la pièce | Active |
| Résiliation | Solder |
| Fabricant | Aries Electronics |
| Pitch - Publication | 0.100" (2.54mm) |
| Type de montage | Through Hole, Right Angle, Vertical |
| Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Matériau de construction | Polyamide (PA46), Nylon 4/6 |
| Résistance de contact | - |
| Numéro de produit de base | 18-6810 |
| Contact Finir - Publier | Tin |
| Évaluation actuelle (Ampères) | 1.5 A |
| Température de fonctionnement | - |
| Contact Final - Accouplement | Tin |
| Matériau de contact - Publication | Phosphor Bronze |
| Longueur du post de résiliation | 0.145" (3.68mm) |
| Matériau de contact - Accouplement | Phosphor Bronze |
| Évaluation de la flammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Épaisseur de contact - Post | 200.0µin (5.08µm) |
| Épaisseur de contact - Accouplement | 200.0µin (5.08µm) |
| Nombre de positions ou de broches (grille) | 18 (2 x 9) |
Boîtier
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MSL
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