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Correct-A-Chip® 665000
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
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Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Socket Adapters |
| Fabricant | Aries Electronics |
| Série | Correct-A-Chip® 665000 |
| Fonctionnalités | - |
| Emballage | Bulk |
| État de la pièce | Active |
| Résiliation | Solder |
| Fabricant | Aries Electronics |
| Pitch - Publication | 0.050" (1.27mm) |
| Type de montage | Surface Mount |
| Board Material | FR4 Epoxy Glass |
| Number of Pins | 24 |
| Accouplement | 0.050" (1.27mm) |
| Matériau de construction | - |
| Numéro de produit de base | 24-6650 |
| Contact Finir - Publier | Tin-Lead |
| Température de fonctionnement | - |
| Contact Final - Accouplement | - |
| Matériau de contact - Publication | Brass |
| Longueur du post de résiliation | 0.031" (0.80mm) |
| Convert To (Adapter End) | SOIC |
| Matériau de contact - Accouplement | - |
| Convert From (Adapter End) | SOIC-W |
| Évaluation de la flammabilité des matériaux | - |
| Épaisseur de contact - Post | 200.0µin (5.08µm) |
| Épaisseur de contact - Accouplement | - |
Boîtier
-
MSL
-