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Ex-Temp
Emballage
Tray
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FLASH - NAND (MLC)
Taille de la mémoire
256Gbit
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Memory |
| Fabricant | ATP Electronics, Inc. |
| Série | Ex-Temp |
| Emballage | Tray |
| Technologie | FLASH - NAND (MLC) |
| Taille de la mémoire | 256Gbit |
| Type de mémoire | Non-Volatile |
| État de la pièce | Active |
| Memory Format | FLASH |
| Type de montage | Surface Mount |
| Colis / Cas | 153-FBGA |
| Memory Interface | eMMC |
| Numéro de produit de base | AF032 |
| Memory Organization | 32G x 8 |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
| Paquet de dispositif du fournisseur | 153-BGA (11.5x13) |
Boîtier
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MSL
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