HEAT SINK EXPERIMENT KIT

Les images sont fournies à titre indicatif

KT1016

HEAT SINK EXPERIMENT KIT

Type de kit
Physical Science
Emballage
Bulk
État de la pièce
Active
Main Purpose
Thermal Transfer
Fiche technique (PDF)

Pourquoi nous choisir

Garantie qualité
Garantie qualité
Protection ESD
Protection antistatique
Livraison mondiale
Livraison rapide
Réponse rapide
RFQ rapide

Emballage professionnel

Emballage d'origine

Scellé usine, plateau ESD antistatique

Protection déshydratant

Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus

Scellage sous vide

Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote

Emballage sécurisé

Mousse antivibration, étiquetage antichoc

ParamètreValeur
CatégorieEducational Kits
FabricantBantam Tools
Série-
Type de kitPhysical Science
EmballageBulk
État de la pièceActive
Main PurposeThermal Transfer
FabricantBantam Tools
IC / Pièce utilisée-
Système d'interconnexion-
Included MCU/MPU Board(s)-
Environnement de programmation suggéré-
Boîtier
-
MSL
-

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