Vitesse
500MHz x 2
Série
Blackfin®
RAM Size
256KB
Emballage
Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
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Emballage professionnel
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Scellé usine, plateau ESD antistatique
Protection déshydratant
Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus
Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Microcontrollers, Microprocessor, FPGA Modules |
| Fabricant | BECOM Systems GmbH |
| Vitesse | 500MHz x 2 |
| Série | Blackfin® |
| RAM Size | 256KB |
| Emballage | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Flash Size | 8MB |
| État de la pièce | Active |
| Co-Processor | - |
| Fabricant | BECOM Systems GmbH |
| Type de connecteur | Expansion 2 x 100 |
| Core Processor | ADSP-BF609 (Dual Core) |
| Taille / Dimension | 1.730" L x 1.300" W (44.00mm x 33.00mm) |
| Type de module/plateau | MPU Core |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Boîtier
-
MSL
-