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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Expansion Boards, Daughter Cards |
| Fabricant | Bosch Sensortec |
| Remarque | - |
| Type | Sensor |
| Série | - |
| Contenu | Board(s) |
| Fonction | Pressure |
| Plateforme | - |
| Emballage | Box |
| État de la pièce | Active |
| Fabricant | Bosch Sensortec |
| Attributs Principaux | (300 ~ 1250)hPa |
| IC / Pièce utilisée | BMP581 |
| Numéro de produit de base | BMP581 |
| Système d'interconnexion | Shuttle Board 3.0 Socket |
| Attributs secondaires | I2C/SPI Interface(s) |
| Environnement de programmation suggéré | - |
Boîtier
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MSL
-