THERMOSET CHIP BONDING EPOXY (REEn stockRoHS / Conformité

Les images sont fournies à titre indicatif

AD7-200S

THERMOSET CHIP BONDING EPOXY (RE

Type
Epoxy
Série
CHIPQUIK®
Fonctionnalités
Heat Cure, Red
Emballage
Bulk
Fiche technique (PDF)
Conforme RoHS

Pourquoi nous choisir

Garantie qualité
Garantie qualité
Protection ESD
Protection antistatique
Livraison mondiale
Livraison rapide
Réponse rapide
RFQ rapide

Emballage professionnel

Emballage d'origine

Scellé usine, plateau ESD antistatique

Protection déshydratant

Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus

Scellage sous vide

Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote

Emballage sécurisé

Mousse antivibration, étiquetage antichoc

ParamètreValeur
CatégorieGlue, Adhesives, Applicators
FabricantChip Quik Inc.
TypeEpoxy
SérieCHIPQUIK®
FonctionnalitésHeat Cure, Red
EmballageBulk
Durée de conservation24 Months
État de la pièceActive
FabricantChip Quik Inc.
Digi-Key Storage-
Début de la durée de conservationDate of Manufacture
À utiliser avec/Produits associésPCB
Température de stockage/réfrigération37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Boîtier
-
MSL
-

Related Products