Type
QFN/LFCSP
Pitch
0.026" (0.65mm)
Série
Proto-Advantage IPC
Matériel
Stainless Steel
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Emballage professionnel
Emballage d'origine
Scellé usine, plateau ESD antistatique
Protection déshydratant
Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus
Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Solder Stencils, Templates |
| Fabricant | Chip Quik Inc. |
| Type | QFN/LFCSP |
| Pitch | 0.026" (0.65mm) |
| Série | Proto-Advantage IPC |
| Matériel | Stainless Steel |
| Emballage | Bulk |
| Thickness | 0.0040" (0.102mm) |
| État de la pièce | Active |
| Fabricant | Chip Quik Inc. |
| Inner Dimension | 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm) |
| Outer Dimension | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) |
| Thermal Center Pad | 0.161" L x 0.161" W (4.10mm x 4.10mm) |
| Nombre de positions | 28 |
Boîtier
-
MSL
-