Formulaire
Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Type
Solder Paste
Série
Smooth Flow™
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Lead Free
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Solder |
| Fabricant | Chip Quik Inc. |
| Formulaire | Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc |
| Type | Solder Paste |
| Série | Smooth Flow™ |
| Process | Lead Free |
| Diameter | - |
| Flux Type | No-Clean |
| Mesh Type | 4 |
| Emballage | Bulk |
| Durée de conservation | 6 Months |
| Calibre de fil | - |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| État de la pièce | Active |
| Fabricant | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Début de la durée de conservation | Date of Manufacture |
| Numéro de produit de base | NC191 |
| Température de stockage/réfrigération | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Boîtier
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MSL
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