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Spool, 4 oz (113.40g)
Type
Wire Solder
Process
Lead Free
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Solder |
| Fabricant | Chip Quik Inc. |
| Form | Spool, 4 oz (113.40g) |
| Type | Wire Solder |
| Series | - |
| Process | Lead Free |
| Diameter | 0.020" (0.51mm) |
| Flux Type | Rosin Activated (RA) |
| Packaging | Bulk |
| Shelf Life | - |
| Wire Gauge | 24 AWG, 25 SWG |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Part Status | Active |
| Manufacturer | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Base Product Number | RASW |
Boîtier
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MSL
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