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Jar
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Solder Sphere
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SMD2
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Scellé usine, plateau ESD antistatique
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Solder |
| Fabricant | Chip Quik Inc. |
| Formulaire | Jar |
| Type | Solder Sphere |
| Série | SMD2 |
| Process | Lead Free |
| Diameter | 0.024" (0.61mm) |
| Flux Type | - |
| Emballage | Bulk |
| Durée de conservation | 24 Months |
| Calibre de fil | - |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| État de la pièce | Active |
| Fabricant | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Digi-Key Storage | - |
| Début de la durée de conservation | Date of Manufacture |
| Température de stockage/réfrigération | - |
Boîtier
-
MSL
-