Formulaire
Jar, 1.76 oz (50g)
Type
Solder Paste
Poids
0.113 lb (51.26 g)
Process
Lead Free
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Solder |
| Fabricant | Chip Quik Inc. |
| Formulaire | Jar, 1.76 oz (50g) |
| Type | Solder Paste |
| Série | - |
| Poids | 0.113 lb (51.26 g) |
| Process | Lead Free |
| Diameter | - |
| Flux Type | No-Clean |
| Mesh Type | 3 |
| Emballage | Bulk |
| Durée de conservation | 6 Months |
| Calibre de fil | - |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| État de la pièce | Active |
| Fabricant | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Shipping Info | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Digi-Key Storage | Refrigerated |
| Début de la durée de conservation | Date of Manufacture |
| Numéro de produit de base | SMD291 |
| Température de stockage/réfrigération | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Boîtier
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MSL
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