Formulaire
Spool, 4 oz (113.40g)
Type
Wire Solder
Série
SMD3
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Leaded
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Solder |
| Fabricant | Chip Quik Inc. |
| Formulaire | Spool, 4 oz (113.40g) |
| Type | Wire Solder |
| Série | SMD3 |
| Poids | - |
| Process | Leaded |
| Diameter | 0.031" (0.79mm) |
| Flux Type | No-Clean, Water Soluble |
| Emballage | Bulk |
| Durée de conservation | - |
| Calibre de fil | - |
| Composition | Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) |
| État de la pièce | Active |
| Fabricant | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 354°F (179°C) |
| Shipping Info | - |
| Début de la durée de conservation | - |
| Numéro de produit de base | SMD3S |
| Température de stockage/réfrigération | - |
Boîtier
-
MSL
-