Formulaire
Spool, 7 oz (200g)
Type
Wire Solder
Série
SMD3
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Lead Free
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Solder |
| Fabricant | Chip Quik Inc. |
| Formulaire | Spool, 7 oz (200g) |
| Type | Wire Solder |
| Série | SMD3 |
| Process | Lead Free |
| Diameter | 0.040" (1.02mm) |
| Flux Type | No-Clean, Rosin Activated (RA) |
| Emballage | Bulk |
| Durée de conservation | - |
| Calibre de fil | - |
| Composition | Bi58Sn42 (58/42) |
| État de la pièce | Active |
| Fabricant | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 280°F (138°C) |
| Début de la durée de conservation | - |
| Numéro de produit de base | SMD3S |
| Température de stockage/réfrigération | - |
Boîtier
-
MSL
-