Formulaire
Spool, 4 oz (113.40g)
Type
Wire Solder
Poids
0.25 lb (113.4 g)
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Leaded
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Solder |
| Fabricant | Chip Quik Inc. |
| Formulaire | Spool, 4 oz (113.40g) |
| Type | Wire Solder |
| Série | - |
| Poids | 0.25 lb (113.4 g) |
| Process | Leaded |
| Diameter | 0.020" (0.51mm) |
| Flux Type | No-Clean, Water Soluble |
| Emballage | Spool |
| Durée de conservation | - |
| Calibre de fil | 24 AWG, 25 SWG |
| Composition | Sn63Pb37 (63/37) |
| État de la pièce | Active |
| Fabricant | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 361°F (183°C) |
| Shipping Info | - |
| Digi-Key Storage | - |
| Début de la durée de conservation | - |
| Numéro de produit de base | SMDSW |
| Température de stockage/réfrigération | - |
Boîtier
-
MSL
-