Formulaire
Spool, 1 oz (28.35g)
Type
Wire Solder
Série
CHIPQUIK®
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Lead Free
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Solder |
| Fabricant | Chip Quik Inc. |
| Formulaire | Spool, 1 oz (28.35g) |
| Type | Wire Solder |
| Série | CHIPQUIK® |
| Poids | - |
| Process | Lead Free |
| Diameter | 0.015" (0.38mm) |
| Flux Type | - |
| Mesh Type | - |
| Emballage | Bulk |
| Calibre de fil | - |
| Composition | Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) |
| État de la pièce | Active |
| Fabricant | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 280°F (138°C) |
| Shipping Info | - |
| Début de la durée de conservation | - |
| Température de stockage/réfrigération | - |
Boîtier
-
MSL
-