HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEEEn stockRoHS / Conformité

Les images sont fournies à titre indicatif

TC4-2G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE

Type
Thermal Compound, Liquid Metal
Couleur
Silver
Série
CHIPQUIK®
Emballage
Bulk
Fiche technique (PDF)
Conforme RoHS

Pourquoi nous choisir

Garantie qualité
Garantie qualité
Protection ESD
Protection antistatique
Livraison mondiale
Livraison rapide
Réponse rapide
RFQ rapide

Emballage professionnel

Emballage d'origine

Scellé usine, plateau ESD antistatique

Protection déshydratant

Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus

Scellage sous vide

Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote

Emballage sécurisé

Mousse antivibration, étiquetage antichoc

ParamètreValeur
CatégorieAdhesives, Epoxies, Greases, Pastes
FabricantChip Quik Inc.
TypeThermal Compound, Liquid Metal
CouleurSilver
SérieCHIPQUIK®
Fonctionnalités-
EmballageBulk
Durée de conservation60 Months
État de la pièceActive
FabricantChip Quik Inc.
Shipping Info-
Digi-Key Storage-
Début de la durée de conservationDate of Manufacture
Taille / Dimension2 gram Syringe
Thermal Conductivity79.00 W/m-K
Usable Temperature Range-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Évaluation de la flammabilité des matériaux-
Température de stockage/réfrigération68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Boîtier
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MSL
-

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