Formulaire
Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Type
Solder Paste
Process
Lead Free
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No-Clean
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Solder |
| Fabricant | Chip Quik Inc. |
| Formulaire | Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc |
| Type | Solder Paste |
| Série | - |
| Process | Lead Free |
| Diameter | - |
| Flux Type | No-Clean |
| Mesh Type | 4 |
| Emballage | Bulk |
| Durée de conservation | 12 Months |
| Calibre de fil | - |
| Composition | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| État de la pièce | Active |
| Fabricant | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 281°F (138°C) |
| Shipping Info | - |
| Début de la durée de conservation | Date of Manufacture |
| Numéro de produit de base | TS391L |
| Température de stockage/réfrigération | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
Boîtier
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MSL
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