Type
Top Mount
Forme
Square, Pin Fins
Largeur
0.910" (23.11mm)
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Protection déshydratant
Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus
Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Heat Sinks |
| Fabricant | CTS Thermal Management Products |
| Type | Top Mount |
| Forme | Square, Pin Fins |
| Largeur | 0.910" (23.11mm) |
| Longueur | 0.910" (23.11mm) |
| Série | BDN |
| Diameter | - |
| Matériel | Aluminum |
| Emballage | Box |
| Fin Height | 0.355" (9.02mm) |
| État de la pièce | Active |
| Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Material Finish | Black Anodized |
| Méthode de pièce jointe | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| Numéro de produit de base | BDN09 |
| Thermal Resistance @ Natural | 26.90°C/W |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 9.60°C/W @ 400 LFM |
Boîtier
-
MSL
-