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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Microcontrollers, Microprocessor, FPGA Modules |
| Fabricant | Enclustra FPGA Solutions |
| Vitesse | - |
| Série | - |
| RAM Size | 1GB |
| Emballage | Bulk |
| Flash Size | 64MB, 512MB (NAND) |
| État de la pièce | Active |
| Co-Processor | Zynq-7000 (Z-7020) |
| Fabricant | Enclustra FPGA Solutions |
| Type de connecteur | SO-DIMM-200 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-A9 |
| Taille / Dimension | 0.220" L x 0.118" W (5.60mm x 3.00mm) |
| Type de module/plateau | FPGA |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Boîtier
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MSL
-