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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Power Driver Modules |
| Fabricant | Fairchild Semiconductor |
| Type | IGBT |
| Série | SPM® |
| Actuel | 180 A |
| Tension | 300 V |
| Emballage | Tray |
| État de la pièce | Obsolete |
| Fabricant | Fairchild Semiconductor |
| Configuration | Half Bridge |
| Type de montage | Through Hole |
| Colis / Cas | 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Tension - Isolation | 1500Vrms |
Boîtier
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MSL
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