Vitesse
2.0GHz
Série
SemiDrive D9 Pro
RAM Size
4GB
Emballage
Bulk
Conforme RoHS
Pourquoi nous choisir
Garantie qualité
Garantie qualité
Protection ESD
Protection antistatique
Livraison mondiale
Livraison rapide
Réponse rapide
RFQ rapide
Demande de devis
Prix non affiché ? Envoyez une demande de devis, nous répondrons immédiatement.
MOQ1 pcs
Emballage professionnel
Emballage d'origine
Scellé usine, plateau ESD antistatique
Protection déshydratant
Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus
Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Microcontrollers, Microprocessor, FPGA Modules |
| Fabricant | Forlinx Embedded |
| Vitesse | 2.0GHz |
| Série | SemiDrive D9 Pro |
| RAM Size | 4GB |
| Emballage | Bulk |
| Flash Size | 32GB eMMC |
| État de la pièce | Active |
| Co-Processor | - |
| Fabricant | Forlinx Embedded |
| Type de connecteur | Board-to-Board (BTB) 4 x 100 Pin |
| Core Processor | ARM® Cortex®-A55 6-Core |
| Taille / Dimension | 2.559" L x 1.732" W (65.00mm x 44.00mm) |
| Type de module/plateau | MPU |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Boîtier
-
MSL
-