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Tube
État de la pièce
Obsolete
Applications
System Basis Chip
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NXP USA Inc.
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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Power Management - Specialized |
| Fabricant | NXP USA Inc. |
| Série | - |
| Emballage | Tube |
| État de la pièce | Obsolete |
| Applications | System Basis Chip |
| Fabricant | NXP USA Inc. |
| Type de montage | Surface Mount |
| Colis / Cas | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Actuel - Approvisionnement | 2mA |
| Tension - Alimentation | 5.5V ~ 28V |
| Numéro de produit de base | MC34903 |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
| Paquet de dispositif du fournisseur | 32-SOIC-EP |
Boîtier
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MSL
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