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Vinculum-II
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Emballage professionnel
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Scellé usine, plateau ESD antistatique
Protection déshydratant
Carte indicateur d'humidité et gel de silice inclus
Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Controllers |
| Fabricant | FTDI, Future Technology Devices International Ltd |
| Série | Vinculum-II |
| Fonction | Controller |
| Protocole | USB |
| Interface | SPI, UART |
| Emballage | Tape & Reel (TR) |
| Normes | USB 2.0 |
| État de la pièce | Obsolete |
| Fabricant | FTDI, Future Technology Devices International Ltd |
| Colis / Cas | 64-LQFP |
| Actuel - Approvisionnement | 25mA |
| Tension - Alimentation | 3.3V |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
| Paquet de dispositif du fournisseur | 64-LQFP (10x10) |
Boîtier
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MSL
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