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Scellage sous vide
Sac barrière d'humidité, rempli à l'azote
Emballage sécurisé
Mousse antivibration, étiquetage antichoc
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Power Driver Modules |
| Fabricant | GeneSiC Semiconductor |
| Type | - |
| Série | - |
| Actuel | 10 A |
| Tension | 1.2 kV |
| Emballage | Tube |
| État de la pièce | Obsolete |
| Fabricant | GeneSiC Semiconductor |
| Configuration | - |
| Type de montage | Through Hole |
| Colis / Cas | TO-247-3 |
| Tension - Isolation | - |
Boîtier
-
MSL
-